隨著沉積溫度的升高，DLC塗層 硬度呈現先增大後減小的變化趨勢，當沉積溫度為40℃時，塗層硬度達到峰值。

這是因為在適宜的電解環境下形成的DLC塗層由較多的非晶碳組成，隨著沉積溫度的升高沉積在Si基底上的DLC塗層中的非晶碳部分轉化為石墨碳，而石墨碳質地較軟，故而在較高沉積溫度下製備的類金剛石薄膜硬度快速下降。

隨著沉積溫度的升高DLC塗層 的表麵粗糙程度逐漸降低，當溫度升至40℃時塗層的粗糙程度至低，隨著溫度的繼續升高DLC塗層的表麵粗糙程度驟然變大。

這是由於沉積溫度在20~40℃範圍內升高的過程中，隨溫度的升高Si基體表麵逐漸形成越來越密集的類金剛石碳膜使其表麵越來越平整光滑，粗糙程度下降。數據顯示，在反應溫度為40℃時所製備的DLC薄膜表麵極為光滑，粗糙度較小。

DLC塗層 沉積所用電解液多是易揮發性溶液，隨著溫度升高，揮發速率加快，電解過程中碳源不足，導致沉積的碳膜中的碳大部分以石墨碳形式存在；隨著溫度的繼續升高，在60℃時接近溶液的沸點，所沉積的DLC塗層表麵更為粗糙。